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世界今头条!达华智能:3月27日融资买入1314.83万元,融资融券余额1.42亿元


(相关资料图)

3月27日,达华智能(002512)融资买入1314.83万元,融资偿还910.32万元,融资净买入404.51万元,融资余额1.42亿元。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出0.0股,融券余量7300.0股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.42亿元,较昨日上涨2.93%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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